Трафаретная пластина для реболлинга BGA чипов с четко обозначенными перфорированными областями для позиционирования шариков припоя или пасты во время ремонта электроники

Характеристики: Направляемое размещение припоя: Перфорированные отверстия определяют точки размещения шариков припоя или паяльной пасты при реболлинге BGA-чипов, обеспечивая четкое руководство для задач по ремонту. Конструкция из жести: Плоская прямоугольная трафаретная пластина сочетает в себе жестяную пластину с круглым отверстием в каждом углу, что облегчает идентификацию ее физического расположения на верстаке. Несколько областей узора: Раздельные перфорированные области объединены на одной пластине, удерживая вместе несколько вариантов расположения во время подготовки припоя для ремонта чипов. Для ремонта электроники: Разработано для ремонта электронных компонентов, реболлинга микросхем и пайки в хобби-целях, выполняемых ремонтными техниками и пользователями паяльного оборудования. содержимое пакета: Включает 1 BGA трафарет для реболлинга для позиционирования шариков припоя или паяльной пасты во время процедур ремонта чипов.

Характеристики: Составная часть: Банка Количество: 1 кусок

В коплект входит: 1 шт. Трафарет для реболлинга BGA

заметка: 1. Допускается погрешность в 1-2 см из-за ручного измерения. Перед заказом убедитесь, что вы не возражаете. 2. Из-за различий между различными мониторами изображение может не отражать фактический цвет элемента.