Телефон CPU BGA Reballing Stencil Reball Rework Template Screen для Samsung C7010 J610

Характерная черта: 1. Быстрое лужение: Трафарет для реболлинга BGA отличается высокой скоростью лужения и точностью позиционирования, поэтому не подвержен деформации под воздействием высоких температур. 2. Безопасно для микросхем: Слоты для микросхем на основном корпусе эффективно предотвращают прилипание олова к небольшим микросхемам и предотвращают поломку углов небольших микросхем. 3. Идеальный установки: Обеспечивает широкое применение для серий C7010, J610, а также плата замены BGA универсальна для серий A7, A5, A3, S5, J7. 4. Нержавеющая сталь: Премиальный материал из нержавеющей стали стандартной конструкции имеет прочную конструкцию, которая очень долговечна и рассчитана на длительный срок службы. 5. Простая переноска: Компактный по размеру и легкий по весу трафарет для ремонта центрального процессора телефона очень удобен при переноске и прост в работе. Технические характеристики: Тип объекта: Трафарет для реболлинга BGA процессора телефона Материал продукта: Нержавеющая сталь Расстояние: 0.12mm Применимые ЦП: Для ЦП MSN8916, MSN8953. Применимая модель продукта: Для C7010, серии J610, универсальный для C7, J3, J5, A5 и т.д.. . Список пакетов: 1 x Трафарет для реболлинга BGA процессора телефона