Телефон CPU BGA Reballing Stencil Reball Rework Template Screen для Samsung A60‑A90

Характерная черта: 1. Быстрое лужение: Трафарет для реболлинга BGA отличается высокой скоростью лужения и точностью позиционирования, поэтому он не деформируется под воздействием высоких температур. 2. Безопасно для микросхем: Слоты для микросхем на основном корпусе эффективно предотвращают прилипание олова к небольшим микросхемам и предотвращают поломку углов небольших микросхем. 3. Идеальный установки: Обеспечивает широкое применение для ЦП SDM450, 660, SM6150, MT6762, а также для серий A60‑A90, A10S, A605F, A705F и других. 4. Нержавеющая сталь: Премиальный материал из нержавеющей стали стандартной конструкции имеет прочную конструкцию, которая очень долговечна и рассчитана на длительный срок службы. 5. Простая переноска: Компактный по размеру и легкий по весу трафарет для ремонта процессора телефона очень удобен при переноске и прост в работе. Технические характеристики: Тип объекта: Трафарет для реболлинга BGA процессора телефона Материал продукта: Нержавеющая сталь Расстояние: 0.12mm Применимые ЦП: Для процессоров SDM450, 660, SM6150, MT6762. Применимая модель продукта: Для серий A60-A90, A10S, A605F, A705F, A920F. Список пакетов: 1 x Трафарет для реболлинга BGA процессора телефона