Изогнутая универсальная BGA-маска для нанесения припоя, изоляционная основа для посадки олова, силиконовая, для материнской платы, микросхем, BGA-маска, площадка для посадки

Характеристики: Улучшите качество пайки с помощью наших изогнутых паяльных площадок, разработанных для эффективной теплопроводности и подходящих для установки различных электронных компонентов. Эти подушечки, имеющие уникальную изогнутую форму для прочной адгезии, изготовлены из высокотемпературного силикона, обеспечивающего долговечность и легкую кастомизацию путем резки и изменения размера. Идеально для инженеров-электронщиков, энтузиастов DIY, техников по ремонту и производителей электронных изделий, ищущих надежные решения для пайки. Идеально подходит для пайки печатных плат, сборки и ремонта электронных устройств как в профессиональных, так и в любительских условиях. Оцените бесшовную интеграцию в ваши проекты с этими универсальными паяльными площадками, повышающими точность и производительность в каждом применении.

Характеристики: Материал: силиконовый Размер: О. 10x8см/3,94x3,14дюйма

уведомление: Пожалуйста, позвольте 1-2 см ошибки из-за ручного измерения. Из-за разницы между различными мониторами изображение может не отражать фактический цвет элемента.

В коплект входит: 1 шт. Дуговая накладка