Rework Pad Welding-Repair для телефонов IC-Pad для BGA-PCB

Описание товара: новое высокое качество Изготовлен из высококачественного материала, прочный Паводок-точечная пайка микросхемы мобильного телефона-сенсорная площадка BGA-печатной платы. Летучая проволока, дополнительный лист точечной сварки, обслуживание материнской платы для мобильных телефонов, прокладка летучей проволоки, точка падения, бесследный ремонт без круга. Просто снимите защитный слой, его можно использовать и ремонтировать. Колодки усилены стопорными штифтами и никогда не отваливаются. Повысьте эффективность обслуживания, добейтесь оригинального эффекта прокладки и бесшовности. Плоскостность хорошая, что может эффективно предотвратить виртуальную сварку, вызванную неровностями. Материал: Латунь Размер: приблизительно. 4,8x5,8 см/2x2,3 дюйма 1 шт. равен или превышает 100 точек пайки разной формы. В пакет включено: 1 * Паяльный язычок уведомление: 1. Реальный цвет элемента может немного отличаться от изображений, показанных на веб-сайте, вызванных многими факторами, такими как яркость вашего монитора и яркость света. 2. Пожалуйста, позвольте небольшое ручное отклонение измерения для данных.