Набор из 4 лезвий для ремонта чипов 4-в-1 Алюминиевый сплав Медь Удаление клея с жесткого диска ЦП Тонкое лезвие для печатной платы микросхемы ИС

Характерная черта: 1. Алюминиевая конструкция: Набор лезвий для ремонта сколов изготовлен с ручкой из алюминиевого сплава и запирающим механизмом из чистой меди, что обеспечивает высокую прочность и твердость.. Это делает его устойчивым к поломке и деформации, гарантируя надежное использование. 2. Универсальные варианты лезвий: Этот набор, оснащенный 4 различными лезвиями, подходит для большинства операций по ремонту и очистке материнских плат.. Он идеально подходит для различных задач, обеспечивая гибкость и универсальность в ремонте техники. 3. Комплексные возможности ремонта: Идеально подходит для разборки и работы с чипами телефонов, микросхемами материнских плат, процессорами и жесткими дисками. Инструмент эффективно справляется с такими задачами, как поддевание, удаление клея, очистка, соскребание припоя и резка, что делает ремонт телефона легким. 4. Эргономичный дизайн: Инструмент для ремонта микросхем имеет эргономичный дизайн с противоскользящим рисунком, обеспечивающий удобный захват.. Это обеспечивает простоту обращения и плавность работы, улучшая пользовательский опыт во время ремонтных работ. 5. Точность и защита: Этот набор, разработанный для точечного поддевания без повреждения материнской платы или ЦП, отлично подходит для деликатного ремонта, разборки и очистки, что делает его практичным и незаменимым набором инструментов. Технические характеристики: Тип объекта: Набор лезвий для ремонта сколов Материал: Алюминиевый сплав, медь заявка: для чипа мобильного телефона, микросхемы материнской платы, процессора, разборки, снятия жесткого диска, удаления клея, удаления пены, очистки, соскабливания припоя, резки проводов и т. д.. ремонтные работы Размер лезвия: приблизительно. 40x6 мм 1,57x0,24 дюйма, 35x6 мм 1,38x0,24 дюйма Размер ручки: приблизительно. 123x9 мм 4,84x0,35 дюйма. Список пакетов: 1 х ручка 4 х лезвия