Набор лезвий для ремонта BGA Устойчивость к коррозии Обслуживание микросхем Тонкое лезвие Нож Лист

Характерная черта: 1. Свободное движение: Лезвие для ремонта BGA очень тонкое и легкое, поэтому оно может свободно перемещаться между чипом и подложкой. 2. Безопасно и практично: Тонкое лезвие для ремонта микросхем легко в использовании, не оставляет точек отрыва, не повреждает медную фольгу, легко очищается, безопасно и практично. 3. Антиокисление: Тонкое лезвие для ремонта микросхем обладает термостойкостью, морозостойкостью, антиокислительными свойствами, коррозионной стойкостью, хорошей износостойкостью, прочностью. 4. Легкий вес: Лезвие для ремонта BGA в целом легкое, очень удобное для переноски, вы можете носить его с собой в любое время, когда оно вам понадобится. 5. Широкое применение: Лезвия для ремонта BGA широко используются для снятия блоков питания, снятия микросхем, удаления клея с процессора, снятия базовой полосы, удаления краевого клея, резки краевого клея и т. д.. помимо ремонта микросхем BGA.

Технические характеристики: Тип объекта: Лезвие для BGA-ремонта Материал: SK5 Сталь

Как пользоваться: Его можно использовать сразу после установки ручки.

Список пакетов: 12 x Лезвие для BGA-ремонта