Разъем Molex SlimStack с изгибом под углом J, шаг 0,40 мм, 80 контактов.

Этот очень компактный и эффективный разъем разработан для применений с ограниченным пространством, имеет шаг 0,40 мм и 80 контактов для универсального использования в электронных устройствах.. Разъем SlimStack с изгибом J обеспечивает надежные соединения благодаря своей прочной конструкции и прецизионной инженерии, что делает его идеальным для плотных компоновок печатных плат.. Благодаря своему ультратонкому профилю, он обеспечивает отличную производительность, не занимая много места на плате, и идеально подходит для мобильных и компактных электронных устройств. Количество ядер: 80 Контакты: 80 Мастерство: Литье под давлением заявка: печатная плата Области применения: 3C Цифровой Интерфейс - Расстояние: 0.40мм Страна производитель: Китай Инструкции включены: нет