Флюс Rosfix в шприце NC-559-ASM + Паяльная паста (жидкое олово) XGSP50 42г 183℃ Этот набор особенно полезен для технологии поверхностного монтажа (SMT) ремонт и сборка или небольшие паяльные проекты, где важны точность и чистота. Сочетание флюса без очистки и паяльной пасты делает его универсальным и подходящим для различных задач пайки в электронике. В комплект входит: Флюс Rosfix NC-559-ASM в шприце : Это тип флюса, используемый при пайке. Флюс — это химическое чистящее средство, которое облегчает процесс пайки, удаляя оксиды с металлических поверхностей, что обеспечивает лучшее прилипание припоя.. NC-559-ASM — это популярный тип флюса типа "no-clean", что означает, что его не нужно очищать после пайки, что очень удобно при ремонте электроники.. Паяльная паста (Жидкое олово) XGSP50 42г : Это тип припойной пасты, которая сочетает в себе порошок припоя с флюсом.. Паста наносится на место пайки, а затем нагревается, что приводит к плавлению припоя и его соединению с металлическими поверхностями.. «183℃» относится к температуре плавления этой паяльной пасты, которая подходит для многих стандартных паяльных работ.. NC-559-ASM 10cc Шприц с флюсом Тип без отмывки : NC-559-ASM — это тип без отмывки, что означает, что он не требует особенно тщательной очистки после процесса пайки. Гелевая консистенция: Флюс имеет гелеобразную консистенцию, что облегчает нанесение, а его густая форма способствует точному нанесению.. Легкая очистка: Остатки флюса можно легко удалить чистящими жидкостями, такими как изопропиловый спирт.. Идеально подходит для реболлинга и пайки BGA и SMD компонентов: Благодаря соответствующей вязкости, этот флюс идеально подходит для продвинутых методов пайки, таких как реболлинг, а также для пайки BGA и SMD компонентов.. Легко распределяется: Этот флюс легко распределяется, что облегчает процесс пайки и обеспечивает равномерное покрытие поверхности. Высокая интенсивность: Он обладает высокой интенсивностью, что означает его эффективность в смачивании поверхности припоя, что критически важно для успешной пайки.. Высокая интенсивность и смачиваемость : NC-559-ASM выделяется высокой интенсивностью и смачиваемостью поверхности припоя. Это гарантирует точные и прочные соединения в процессе пайки. Применение в ремонте и производстве: Этот флюс незаменим при ремонте поврежденных электронных компонентов, таких как шарики припоя или BGA-чипы в мобильных телефонах.. Его свойства не нарушают работу микросхем и печатных плат, обеспечивая безопасные и профессиональные результаты.. Защита электронных компонентов: Ключевым преимуществом этого флюса является то, что он не ухудшает свойства электронных компонентов, таких как микросхемы или печатные платы.. Это означает, что соединения не только прочные, Предотвращая прилипание расплавленного припоя: Эта паяльная паста предназначена для предотвращения прилипания расплавленного припоя. Это позволяет вам сохранять ясность и точность в работе, даже при выполнении самых сложных задач.. Паяльная паста Rosfix (жидкое олово) XGSP50 42г 183℃ Без отмывки: Не требует мытья после пайки, повышает эффективность процесса. Серебряная Формула: Новая формула с серебром для отличной паяльной эффективности. Использовать в трафаретах GSM и BGAP: Идеально подходит для технологии трафаретов GSM и BGAP, обеспечивает желаемое представление паяльных площадок на BGA-системах.. Предварительное покрытие BGA-площадок оловянно-свинцовым припоем: Идеально подходит для предварительной пайки BGA-площадок припоем свинец-олово. Простое нанесение и активация: Легкое нанесение, активируется нагревом до 183°C. Смывать не требуется после пайки/оплавления: Стирка после завершения процесса не требуется. Хранить при 0°C - 10°C: Сохранение свойств при хранении при соответствующей температуре. Флюс на основе смолы и растворителя: Содержит смолу и флюс на основе растворителя для эффективной пайки. ‼ Наше предложение также включает шпатели для нанесения пасты. ‼ Спецификация: Температура плавления: 183°C Вес: 42 г Сплав: Sn63 / Pb37 Размер частиц: 25-38 мкм Вязкость: 50 (Па С)
Товар из Польши
Возврат по недоставке
