Сварочные пасты с высокой адгезией в игольчатых тубах, подходящие для ремонта электроники, включая материнские платы компьютеров и компоненты телефонов

Характеристики: Паяльная паста для демонтажа объемом 15 мл обеспечивает точный контроль пайки для FPC-разъемов док-станций мобильных телефонов и ремонта электроники, имеет формулу без остатков, которая устраняет следы после пайки, сохраняя оптимальную проводимость.

Его игольчатый аппликатор обеспечивает точность при ремонте печатных плат, упакован в компактный 15-миллилитровый контейнер с увеличенным сроком годности для многократного профессионального использования на деликатных компонентах. Разработан для специалистов по ремонту электроники, мобильных устройств и энтузиастов «сделай сам», которым требуется надежный флюс для кропотливого обслуживания материнских плат или замены разъемов. Идеально подходит для мастерских, полевого ремонта и паяльных работ, связанных со смартфонами, планшетами или компьютерным оборудованием, где важны точность и портативность. Этот флюс для демонтажа соответствует строгим стандартам инструментов для ремонта мобильных телефонов, сочетая характеристики класса SC97 с герметичной упаковкой для безопасного хранения в ремонтных наборах или ящиках с инструментами.

Характеристики: Составная часть: Припои в пасте Вместимость: 15мл Размер: Приблизительно 110 мм / 4,33 дюйма

В коплект входит: 1 шт. Флюс для пайки

заметка: 1. Пожалуйста, учтите погрешность в 1-2 см из-за ручного измерения. Убедитесь, что вас это не смущает, прежде чем сделать заказ.. 2. Из-за различий между различными мониторами изображение может не отражать реальный цвет. Спасибо за ваше понимание.