Премиальная оплетка для удаления припоя для эффективной очистки паяльника и пайки печатных плат

Характеристики: Эта плотная оплетка для удаления припоя, разработанная для задач точной пайки, эффективно удаляет излишки припоя с печатной платы, минимизируя риски теплового повреждения при ремонте телефонов и обслуживании электроники.

Плетенка, изготовленная из термостойких проводящих волокон, сохраняет структурную целостность при высоких температурах, обеспечивая стабильную работу при сложной пайке и замене компонентов на печатных платах.

Разработан для профессиональных техников и энтузиастов, выполняющих деликатную пайку на смартфонах, ноутбуках, игровых консолях и других компактных электронных устройствах.

Упрощает очистку паяльных площадок и удаление компонентов в мастерских, домашних лабораториях или при ремонте на месте, где точные инструменты для демонтажа пайки необходимы для восстановления печатных плат.

Его плотное плетение из меди адаптируется к точкам пайки, обеспечивая тщательную очистку без остатков на компонентах и в сквозных отверстиях.

Характеристики: Составная часть: ABS Размер:Прибл. 46 мм/1,81''x46 мм/1,81''x12 мм/0,47''

В коплект входит: 1 шт. Оплетка для удаления припоя

заметка: Пожалуйста, разрешите ошибки 1 мм из-за ручного измерения. Из-за различий между различными мониторами изображение может не отражать фактический цвет элемента.