Термостойкая силиконовая прокладка 200x400 мм, мягкая, изолирующая, проводящая, для отвода тепла от ИС

Эта термосиликоновая подкладка предназначена для эффективного отвода тепла от интегральных микросхем. (ИС) и другие электронные компоненты. Размером 200x400 мм, эта прокладка предлагает мягкое и гибкое изоляционное решение, которое улучшает теплопроводность, обеспечивая оптимальную производительность в электронных устройствах.. Его высококачественный силиконовый материал позволяет ему принимать форму различных поверхностей, обеспечивая надежный тепловой интерфейс между тепловыделяющими компонентами и их радиаторами.. Идеально подходит для использования в электронике, где эффективное управление тепловыделением имеет решающее значение. Эту прокладку легко резать и подгонять для конкретных применений, что делает ее универсальным дополнением к любой системе управления тепловыделением. Материал: Резинка Огнезащитный: Огнестойкий Термостойкость: -50--200 Сертифицированный продукт: ROHS/CE Страна производитель: Китай Инструкции включены: нет