Термопаста HY883 OP2G 6.5W/m-K для охлаждения процессора, GPU, ноутбука

Характеристики: Обеспечивает превосходную теплопроводность для эффективного отвода тепла между процессором и радиатором, гарантируя долгую стабильность и надежность. Сформулированная на основе кремниевого соединения, эта термопаста выдерживает экстремальные температуры, сохраняя эффективность теплопередачи. Подходит для сборщиков ПК, энтузиастов игр и профессионалов, нуждающихся в надежном решении для управления тепловыделением. Оптимизированный отвод тепла в требовательных сценариях, таких как работа процессоров, длительные игровые сессии или интенсивные многозадачные нагрузки, с этим передовым теплопроводящим материалом. Эта термостойкая паста, разработанная для совместимости с поверхностями процессора, видеокарты и чипсета, обеспечивает стабильное охлаждение без деградации компонентов со временем.

Характеристики: Составная часть:Силиконовая термопаста Теплопроводность: 6,5 Вт/(м·К) Концентрация: 300±10 1/10мм Термостойкость: -50 ~ 280 °C Рабочая температура: -30 ~ 230 °C Вместимость:2g

В коплект входит: 1 шт. Термосиликоновая смазка

заметка: 1. Допускается погрешность в 1-2 см из-за ручного измерения, убедитесь, что вы не возражаете перед заказом.. 2. Из-за различий между различными мониторами изображение может не отражать фактическое изображение товара.