Продвинутые теплопроводящие материалы Термопасты для охлаждения электроники Превосходная теплопроводность и безопасность

Характеристики: Термопаста HY883 TU10 обеспечивает теплопроводность (≥6,5 Вт/(м·К)) и стойкость к высоким температурам до 200°C для систем охлаждения ЦП/ГП. Этот компаунд на основе силикона весом 1 г обладает низким тепловым сопротивлением, некоррозионной формулой и нетоксичными свойствами для безопасного применения в электронике. для энтузиастов ПК, технических специалистов по оборудованию и геймеров, оптимизирующих теплоотвод в собранных компьютерах или при модернизации системы охлаждения. для поддержания производительности в игровых сборках, рабочих станциях и разогнанных процессорах, требующих эффективной теплопередачи между компонентами и радиаторами. Разработан с промышленной стабильностью для предотвращения высыхания/растрескивания, обеспечивая долговременную производительность тепловых интерфейсов для критически важных вычислительных систем.

Характеристики: цвет: Серый теплопроводность: 6,5 Вт/(м·К) тепловое сопротивление: <0,0061 дюйм²/Вт Удельные веса: >2.29г/см3 Концентрация: 300±10 1/10мм мгновенная термостойкость: -50~280 градусов Рабочие температуры: -30~230 градусов

В коплект входит: 1 шт. термобелье Силиконовые смазки

заметка: Пожалуйста, допустите ошибку 0-1 см из-за ручного измерения. Перед тем как сделать ставку, убедитесь, что вы не возражаете. Из-за различий между различными мониторами изображения могут не отражать фактическое изображение товара.