Ультратонкий IC чип CPU NAND нож-лезвие для материнской платы, средство для удаления УФ-клея для обслуживания, инструменты для разборки и ремонта телефона

Характеристики: новое и высокое качество Удобен на ощупь, гуманизированный дизайн, двойное лезвие из стали SK5 для головки, может использоваться для разделения сварочных швов. Профессиональный набор инструментов для ремонта подходит для разборки и ремонта процессора мобильного телефона. Лезвие изготовлено из нержавеющей стали, которую нелегко деформировать в сложенном виде, долговечно и прочно. Используется для ремонта BGA, разборки чипа процессора мобильного телефона и ремонта мобильного телефона. Широкий спектр применений, поддержка ремонта материнских плат, ремонт аппаратного обеспечения, точный ремонт инструментов.

Характеристики: Материал: Нержавеющая сталь Размер 1: 163x22x21,6 мм / 6,4x 0,87x0,85 дюйма / желтый Размер 2: 160x20x20,6 мм / 6,3x 0,79x 0,81 дюйма / Зеленый 3 Размер: 160x20x20mm/ 6.3x 0.79x 0.79 in/ Черный Размер 4: 158x19.5x19mm/ 6.2x 0.77x 0.75 in/ Красный Размер 5: 160x20x20mm / 6.3x 0.79x0.79 in/ синий

В коплект входит: 5 штук Лезвия

заметка: Пожалуйста, позвольте 1-3 см ошибка из-за ручного измерения. pls убедитесь, что вы не возражаете, прежде чем делать ставку. Из-за разницы между различными мониторами изображение может не отражать реальный цвет изделия.