Термопрокладка 13.8wmk Проводимость 30x30 мм Хорошая изоляция Теплостойкость Компьютерная термопрокладка

Характерная черта: 1. Превосходное представление: Отличная теплопроводность, улучшенный термический силикагелевый материал с теплопроводностью 13,8 Вт/мК, что значительно улучшает теплопередачу между электронными компонентами и эффективно охлаждает температуру за несколько секунд. 2. Область применения: Подходит для электронных продуктов, процессора, графического процессора, светодиода питания, хоста компьютера, ноутбука, светодиодного IC SMD погружения и любого охлаждающего модуля 3. Хорошая изоляция: Высокая термостойкость при температуре от 40 до 200 градусов Цельсия, не рассеивает тепло, нетоксичен, безвкусен, устойчив к коррозии, износу, антистатичен, огнестойкий, компрессионный и с хорошей изоляцией.. Контакт с любым электрическим следом не приведет к какому-либо повреждению. 4. Встроенный модуль: Модуль регулирования напряжения для DSP, высокоскоростной и большой накопительный модуль с высоким тепловым BGA и высоким требованием теплопроводности 5. Широкий спектр приложений: Используется между графической картой ноутбука и настольных ПК, процессором, жестким диском и оболочкой, охлаждающими частями и корпусом или корпусом Технические характеристики: Тип объекта: Термопанель Материал: силиконовый Теплопроводность: 13.8Wmk Плотность: 3,3 +- 0,1 Твердость: 40-80Ск Пробивное напряжение: > 6 кВ мм Диапазон термостойкости: - 40 по Цельсию - 200 по Цельсию Размер : приблизительно. 30 x 30 x 0,5 мм 1,2 x 1,2 x 0,02 дюйма Приблизительно 30 x 30 x 1,0 мм 1,2 x 1,2 x 0,04 дюйма приблизительно. 30 x 30 x 1,5 мм 1,2 x 1,2 x 0,06 дюйма приблизительно. 30 x 30 x 2,0 мм 1,2 x 1,2 x 0,08 дюйма приблизительно. 30 x 30 x 2,5 мм 1,2 x 1,2 x 0,1 дюйма приблизительно. 30 x 30 x 3,0 мм 1,2 x 1,2 x 0,12 дюйма Совместимые устройства: Ноутбук, настольный компьютер. Список пакетов: 1 x Термокладка