LGA1700 BCF 12 поколения для Intel Anti Bending Buckle Bending Type Pressure Plate CPU Fixed

Характерная черта: 1. ПРИМЕНИМЫЕ МОДЕЛИ: Специально разработан для корректора изгиба и фиксированного положения процессоров Intel 12-го поколения, слота процессора материнской платы для чипсета LGA1700, применим к сериям H610, B660, Z690. 2. ТЕПЛООТДАЧА: Оснащен монтажными принадлежностями, прост в установке и обеспечивает отвод тепла от ЦП, тщательно спроектирован для установки на ЦП и выдерживает вес кулера, предотвращая изгиб ЦП. 3. ПРОИЗВОДСТВО С ЧПУ: Все изделия из алюминиевого сплава анодированы, изготовлены на станке с ЧПУ, подвергнуты пескоструйной обработке, что идеально подходит для предотвращения образования емкости и обеспечивает великолепные условия установки. 4. ДАВЛЕНИЕ ФИТИНГА: Фиксированное крепление ЦП оснащено ножками для защиты изоляции, обеспечивает давление при установке, равномерный обжим, многократная установка не изнашивает крышку ЦП, в сочетании с кулером и вентилятором ЦП позволяет избежать проблем с высокой температурой. 5. МАТЕРИАЛ АЛЮМИНИЕВОГО СПЛАВА: Изогнутая прижимная пластина ЦП изготовлена из алюминиевого сплава, не подвержена повреждениям и ржавчине, долговечна, может использоваться в течение длительного времени. Технические характеристики: Тип объекта: Крепеж с защитой от изгиба LGA1700 BCF 12-го поколения Материал: Алюминиевый сплав Область применения: для слота Intel LGA1700. Список пакетов: 1 x Крепеж, препятствующий изгибу1 x Г-образная отвертка1 x Силиконовая смазка TF71 x Руководство по эксплуатации