Высокотемпературная паяльная паста 217°C (Sn99%Ag0.3%Cu0.7%), паяльная паста для электроники, используется для ремонта ИС/печатных плат/BGA/SMD с температурой плавления 217°C, не требует отмывки

Достигайте безупречной пайки с помощью нашей высокотемпературной паяльной пасты, разработанной для сложных электронных применений.. Идеально подходит для применений, требующих повышенной термостойкости, эта не содержащая свинца паяльная паста, соответствующая требованиям RoHS, обеспечивает надежное соединение и длительную работу.. Идеально подходит для промышленного, автомобильного и аэрокосмического производства электроники. Ключевая особенность: Устойчивость к высоким температурам: Подходит для процессов, температура которых превышает 250°C Не содержит свинца и экологичен: Соответствует стандартам RoHS Отличная паяемость: Обеспечивает быстрое, чистое и прочное соединение Стабильная производительность: Сохраняет вязкость и паяемость с течением времени Широкий диапазон применения: Идеально подходит для сборки печатных плат, автомобильной и аэрокосмической промышленности. Инструкции по использованию: Равномерно нанесите припой с помощью трафарета или шприца, затем оплавьте при указанной температуре для получения оптимальных паяных соединений.. Для максимального срока годности хранить в сухом, прохладном месте. Детали пакета: Доступно в шприцах по 10 г, 30 г, 50 г или в контейнерах для оптовой продажи. Безопасность и обращение: Используйте в хорошо проветриваемом помещении.. Избегайте контакта с кожей и глазами. Тщательно вымойте руки после использования.