Модуль TPM 2.0 SPI Интерфейс Вертикальный Стабильный Высокобезопасный Чипсет 9670 10-контактный SPI Модуль для

Особенность: 1. Разработано для SuperMicro: этот модуль TPM 2.0 специально разработан для 10-контактной SPI TMP2.0 надежной платформы для SuperMicro AOM TPM 9670V S.. Совместимо с доверенным платформенным модулем(доверенный платформенный модуль) TCG 2.0. 2. Совместимость: этот модуль безопасности TPM 2.0 совместим со встроенным программным обеспечением для улучшения прошивки TCG, а также с аппаратными ускорителями для пользовательских данных и ключей для EEPROM SHA 1 и SHA 256, генератора случайных чисел. (ГСЧ). 3. Поддерживаемый стандарт: этот модуль TPM SPI соответствует стандартам аутентификации Intel TXT, Win и Chromebook для предотвращения атак перебором по словарю., 4. Стабильная производительность: В этом модуле шифрования TPM 2.0 используются высококачественные материалы печатной платы, которые обеспечивают стабильную производительность и высокую эффективность. 5. Поддержка спящего режима: поддержка технологии Intel Trusted Execution, предварительная генерация ключей RSA, встроенная поддержка ядра Linux, поддержка энергосберегающего спящего режима. Спецификация: Тип элемента: Модуль TPM 2.0 Материал: Печатная плата Цвет: Зеленый Чипсет: Для INFINEON 9670 Интерфейс: SPI Версия TPM: TPM 2.0 Определение контакта: 10-контактный (10 1Pin) Применение: Разработано для SuperMicro AOM TPM 9670V S Питание: 3,3 В. Список пакетов: 1 x Модуль TPM 2.0 Примечание: Обратитесь к руководству по системной плате, чтобы убедиться, что ваша материнская плата поддерживает технологию TPM2.0 Для включения опции TPM на некоторых материнских платах требуется установка модуля TPM или обновление BIOS до последней версии. Перед установкой удалите с компьютера другие технологии безопасности.