Адаптер 1,8 В для материнской платы телефона SPI Flash SOP8 DIP8 W25 MX25 CH341 TL866CS Преобразование

Описание: Преобразование может использовать несколько чипов 1,8 В, таких как winbond w25q64, макро mx25u1635 thriveing, mx25u6435 и т. Д. Для записи, написанной в 3,3 В программа для преобразования. Эти чипы обычно используются для материнской платы компьютера Apple. Характеристики: 1. Точные разрезы и интерфейсы обеспечивают идеальную посадку, простоту установки. 2. Профессиональные чипы обеспечивают отличную производительность в системе. 3. Изделие изготовлено из высококачественных материалов, эффективно предотвращает коррозию и износ, долговечно в использовании. 4. Он может поддерживать 1,8 В SPI флэш-чипы в корпусах SOP8 и DIP8, например, Winbond Electronics. 5. Компактность и экономия места: Разумный размер и легкий, портативный для переноски и использования. Технические характеристики: Состояние: 100- новый Тип объекта: 1.8V адаптер Материал: пластик цвет: зеленый Размер товара: приблизительно. 4*3,8*1,3 см 1,6*1,5*0,5 дюйма Применяется в качестве основного чипа 1.8 V: Fite для winbond: W25q10ew w25q20ew, w25q20bw w25q40ew, w25q40bw, w25q80ew, w25q80bw, w25q16dw, w25q16fw, w25q32dw, w25q32fw, w25q64dw, w25q64fw, w25f128fw Fite Для в макросе: Mx25u5121e mx25r512f, mx25u1001e mx25r1035f, mx25u2033e, mx25r2035f, mx25u4035, Mx25u4033e mx25u4032e, mx25r4035f mx25u8035, mx25u8035e, mx25u8033e, mx25u8032e, Mx25r8035f mx25u1635e, mx25v1635f mx25u1635f, mx25r1635f, mx25u3235e, mx25u3235f, Mx25r3235f mx25u6473f, mx25u6435f mx25r6435f, mx25u12873f, mx25u12835f, Mx25u25635f mx25u51245g, mx25um51245g mx66u51235f Список пакетов: 1 x 1.8V Адаптер Заметки: 1. Фактический цвет продукта может отклоняться от фотографии из-за света. 2. Может наблюдаться небольшое отклонение в измерении продукта. Точные разрезы и интерфейсы обеспечивают идеальную посадку, простоту установки. Профессиональные чипы обеспечивают отличную производительность в системе. Изделие изготовлено из высококачественных материалов, эффективно предотвращает коррозию и износ, долговечно в использовании. Он может поддерживать 1,8 В SPI флэш-чипы в корпусах SOP8 и DIP8, например, Winbond Electronics. Компактность и экономия места: Разумный размер и легкий, портативный для переноски и использования.